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硅麥的兩種主要分類

澳士堡 2020-04-09 14:43 閱讀：-

硅麥的兩種主要分類

　　第一種是利用專業(yè)的 MEMS 代工廠制造出 MEMS IC ，再加上一個ASIC 放大器，將 MEMS IC 及 ASIC IC 用 SIP 封裝方式封裝成硅麥芯片。

　　這一部分在 IC 封裝過程中必須保護(hù)振膜不被破壞，其封裝成本相對較高;

　　另一種是先利用CMOS 晶圓廠制造出 ASIC 部分，再利用后工藝來形成 MEMS 的結(jié)構(gòu)部分。

　　其 MEMS 工藝技術(shù)目前似乎還無法在標(biāo)準(zhǔn)的

　　CMOS 晶圓廠完成，這主要是由于振膜需沉積高分子聚合物材料，而高分子聚合物材料還未用于目前的標(biāo) 準(zhǔn)半導(dǎo)體 IC 工藝。

　　另外，在 CMOS 工藝完成后，需分別在芯片的正面蝕刻出振膜并在其背面蝕刻出腔體及聲學(xué)孔。

　　該步驟通過載體晶圓 (Carrier Wafer) 來完成，在標(biāo)準(zhǔn)的 CMOS 鑄造廠目前尚未創(chuàng)建出這樣的環(huán) 境。

　　目前，最大的課題是如何突破這兩種形態(tài) 硅麥的封裝技術(shù)。其專利均由美國的微咪頭企業(yè)所掌控，因此，硅麥市場占有率主要分布在少數(shù)企業(yè)手上。

　　奧仕電子采取的方式是在 CMOS 工藝完成后，從芯片的背面形成腔體和聲學(xué)孔作為MEMS 結(jié)構(gòu)的釋放。

　　這一部分無需使用特殊的機(jī)器和材料，可在現(xiàn)有的CMOS 晶圓廠內(nèi)完成，因而能夠降低開發(fā)成本。

　　另外，奧仕電子的產(chǎn)品可直接利用晶圓級封裝技術(shù)將 CMOS 電路與微咪頭集成在同一塊芯片上，同樣可避免在封裝過程中對振膜產(chǎn)生破壞硅麥目前已經(jīng)取代 ECM 咪頭被廣泛應(yīng)用于手機(jī)中 (尤其是智能手機(jī) )，其主要原因是硅麥具有耐候性佳、尺寸小及易于數(shù)字化的優(yōu)點。

　　硅麥采用半導(dǎo)體材質(zhì)，特性穩(wěn)定，不會受到環(huán)境溫濕度的影響而發(fā)生改變，因而可以維持穩(wěn)定的音質(zhì)。

　　電子產(chǎn)品組裝在過錫爐時的溫度高達(dá)260 ℃，常會破壞 ECM 咪頭的振膜而必須返工，這將增加額外的成本。

　　采用硅麥則不會因為錫爐的高溫而影響到材質(zhì)，適合于 SMT 的自動組裝。

　　咪頭信號在數(shù)字化后，可以對其進(jìn)行去噪、聲音集束及回聲消除等信號處理，從而能夠提供優(yōu)異的通話品質(zhì)。目前已有多款智能手機(jī)采用數(shù)字化技術(shù)，在功能手機(jī)中也有加速采用的跡象。

　　此外，筆記本電腦也是目前使用硅麥的主流，而機(jī)頂盒生產(chǎn)企業(yè)同樣在積極嘗試將硅麥應(yīng)用于開發(fā)聲控型機(jī)頂盒。